博纳半导体设备键合装备

博纳半导体设备（浙江）有限公司

企业入驻时间： 2023年3月28日
注册资本： 1536.6万元
总部地址： 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号B3、B4栋
企业资质： 浙江省高新技术企业认证（2025年）、浙江省科技型中小企业（2024年）、ISO9001质量管理体系认证（2024年）
专利实力： 专利申请数量80+、专利授权数量60+
研发生产基地： 8000平方米装配基地

产品标识 Product Identification

全自动永久键合机
Fully Automatic Permanent Bonding System

全自动涂胶临时键合机
Fully Automatic Coating Temporary Bonding System

全自动激光解键合清洗一体机
Fully Automatic Laser Debonding and Cleaning Integrated System

产品定位 Product Positioning

全自动永久键合机

Wafer-level permanent bonding equipment for heterogeneous integration of advanced packaging and MEMS devices

• 应用领域：射频芯片、惯性传感器、光电集成、高性能逻辑器件 • 技术特性：高精度对位（≤1μm）、极高真空环境（10⁻⁶Pa）、宽温域控制（RT-550℃） • 适用规格：8英寸、12英寸晶圆

全自动涂胶临时键合机

Temporary bonding solution for RF and memory chip thinning process support

• 应用领域：射频芯片、存储芯片晶圆级减薄制程 • 技术特性：流程集成设计（涂胶+烘烤+对准+键合+冷却）、宽温控制（RT-350℃） • 真空度：极限真空度1Pa

全自动激光解键合清洗一体机

Integrated laser debonding and cleaning system with multi-adhesive compatibility

• 应用领域：先进封装解键合、晶圆制造清洗工艺 • 技术特性：工艺重构集成（解键合+清洗+干燥）、打破耗材绑定（支持5种以上光敏胶） • 性能提升：UPH提升近50%，设备采购成本降低约35%

Technical Specifications 技术规格

全自动永久键合机 技术参数

对位精度 Alignment Accuracy： ≤1μm
真空度 Vacuum Level： 极限真空度10⁻⁶Pa
键合温度范围 Bonding Temperature： RT-550℃
键合压力 Bonding Force： 最大100KN
适用晶圆尺寸 Wafer Size： 8英寸、12英寸（模块化选配）
功能模块 Functional Modules： 激活模块、对位模块、键合模块、冷却模块
应用工艺 Application： 同质键合、异质键合、微系统晶圆级封装

全自动涂胶临时键合机 技术参数

键合温度范围 Bonding Temperature： RT-350℃
真空度 Vacuum Level： 极限真空度1Pa
功能集成 Integration： 涂胶、烘烤、对准、键合、冷却
适用晶圆尺寸 Wafer Size： 8英寸、12英寸
应用场景 Application： 射频芯片临时键合、存储芯片减薄支撑

全自动激光解键合清洗一体机 技术参数

激光扫描速度 Scanning Speed： 8000mm/s
解键合时间 Debonding Time： 12英寸晶圆<100秒
材料兼容性 Material Compatibility： 支持5种以上不同型号光敏胶、多种清洗溶剂
清洗方式 Cleaning Method： 湿法化学清洗（自动补给、过滤、循环）
工艺集成 Process Integration： 激光解键合+清洗+干燥一体化
适用晶圆尺寸 Wafer Size： 8英寸、12英寸
性能提升数据 Performance： UPH提升50%，综合成本降低35%

其他键合相关产品系列

全自动高压清洗机

High-throughput Precision Cleaning System

产能 Throughput： 200WPH
高压压力 High Pressure： ≤23MPa
清洗能力 Cleaning Capability： ≤10ea@0.12μm
应用领域： 先进封装、晶圆制造精密清洗

全自动临时键合机（功率器件版）

Low-pressure Temporary Bonding System for Power Devices

键合工艺 Bonding Process： UV固化+常温低压
厚度偏差 Thickness Uniformity： ≤3μm
技术特性： 流程简化、低成本投入
应用领域： 半导体功率器件临时键合

全自动解键合机（激光+撕膜）

Dry Laser Debonding System

激光波长 Laser Wavelength： 1064nm / 355nm
工艺特性 Process Feature： 无湿制程、无污染
应用领域： 功率器件干法解键合

全自动玻璃清洗涂胶机

Glass Carrier Recycling System

玻璃重复使用次数 Reuse Cycles： ≥30次
功能集成 Integration： 清洗+涂胶
应用价值： 降低载片成本、支持循环经济

全自动边缘去胶清洗机

Edge Adhesive Removal and Cleaning System

去胶方式 Removal Method： 激光去除（30W CO₂激光器）+湿法清洗
应用场景： 边缘溢胶处理、制程污染防控

全自动负压清洗机

Vacuum-assisted Flux Removal System

极限真空度 Vacuum Level： 5Kpa
清洗方式 Cleaning Method： 负压+湿法工艺
应用场景： 大尺寸芯片小凸点间隙助焊剂去除

全自动UV解键合机

UV Light Debonding System

照射能量 UV Energy： 12000mJ/cm²
工艺特性 Process Feature： 低能耗剥离、载片可回收
应用领域： UV光敏胶晶圆剥离

全自动晶圆气泡检测机

Non-destructive Bonding Quality Inspection System

检测精度 Detection Accuracy： 5μm
检测方式 Method： 干法高效检测（无需水介质）
材质兼容 Material Compatibility： Si、Glass、Sapphire等多种衬底
技术优势： 相比超声波检测效率更高、无需纯水介质

应用案例 Application Cases

案例一：晶圆封装大厂工艺集成化改造

实施场景： 解键合工艺段设备集成化改造
采用设备： 全自动激光解键合清洗一体机
实施效果：

• 设备整合：3台独立设备→1套集成机台 • 效率提升：UPH提升50% • 成本降低：设备采购成本降低35% • 附加价值：减少人工维护工作量与设备占地面积

案例二：头部半导体企业工艺适配扩展

实施场景： 激光解键合清洗去胶工艺适配
实施效果：

• 供应商兼容：特定供应商→多家供应商光敏胶 • 厚度范围：1μm-2μm→1μm-40μm • 溶剂优化：清洗溶剂支持常温循环使用 • 成本控制：降低运营成本

服务保障体系 Service System

服务网络覆盖

总部： 浙江嘉兴
分支机构： 上海、江阴、南京
服务范围： 业务覆盖华东地区（60%）、华北地区（20%）、东南地区（15%）、其他地区（5%）

设备实施流程

1. 安装就位： 1-7天完成物理连接与开机

2. 动作确认： 验证运动部件正常无卡滞

3. 产品验证： 工程部验证工艺数据合格

4. 稳定性考核： 1-2个月数据收集至达到技术协议要求

售后服务承诺

响应时间： 收到故障通知后2小时内答复，48小时内工程师现场支持
质保政策： 设备质保12个月、软件终身免费升级、激光器20000小时保固
培训体系： 2次免费现场培训（每次不少于2天），涵盖基础操作、工作原理、维护保养
长期支持： 质保期外提供5年免费维护保养及技术培训

团队实力 Team Expertise

团队背景： 成员来自半导体装备、精密工程及工艺领域，平均从业年限16年以上
研发占比： 研发团队占比超过40%
履职背景： 成员具备中国航天、中芯国际、京东方、歌尔股份等单位工作经验
战略定位： 聚焦先进封装、新型显示、半导体晶圆三大行业，提供集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备解决方案